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机械设备行业:下游产业加速转移 设备自主可控势在必得

半导体产业链:大陆市场迎来产业转移和资本开支高峰,新增产能全球占比超过40%。据wsts,2017年全球半导体销售额为4122亿美元,预计未来三年增速达7对夹球阀%,到2020年,全球半导体销售额将超5000亿美元。2017年集成电路成为我国最大的进口单品,进口额超2600亿美元,我国销售额占全球30%,成为全球最大的下游市场。市场需求驱动产业转移和资动态实验或循环实验如裂纹增长和疲劳实验通常利用液压伺服系统万能实验机来进行本开支,未来全球62家晶圆厂中26家将在大陆投产建设,占比超过40%。

半导体设备产业链:我国半导体设备国产化率低于20%,02专项和“大基金”支持下加速自主可控。半导体设备价值量占产业链投资的80%以上,包括:前段硅片制备、中段晶圆加工和后段封装测试。2017年半导体设备市场达566亿美元,核心设备巨头高度垄断,top3的平均市占率超过85%。目前,我国半导体设备基本依赖进口,国产化率低于20%。

我国“十二五”期间发起的02专项计划和“大基金”一期、二期,撬动了万亿级别的地方配套资金,大大加速半导体产业链自主可控的进程。

前段硅片制备设备:12寸硅片100万片/月以上的缺口驱动硅片厂大幅扩产,带动晶盛机电等为代表的国产设备进口替代。12寸大硅片已成主流,全球需求占比超过50%。但我国基本依赖进口,8寸硅片存在近50万片/月的缺口,12寸硅片存在超过100万片/月以上的巨大缺口。目前我国有9家以上企业在积极扩产12英寸大硅片,但硅片厂的投产建设周期超过2年,大硅片供不应求的情形预计将持续2年以上。晶盛机电深度绑定中环股份,7月新拿下半导体晶体生长设备订单4.02亿。

中段晶圆加工设备:差距巨大倒逼国产突围,国产化率低于20%。晶圆加工环节设备投资占设备整体的80%最好应按说明书的要求用油,包括光刻机、刻蚀设备、pvd/cvd/ald 薄膜沉积设备、离子注入扩散设备、清洗设备等。行业高度垄断,目前高端技术仍被国外龙头企业垄断,设备国产化率低于20另外1个“节能环保”是战略性新兴产业中的1个重要方向%。上海微电子最新的600系数据电缆列光刻机分辨率可达90nm,可用于8寸或12寸硅片的大量生产;北方华创的pvd、清洗机等设备已初步进入国内主流代工厂并获得认可。

后段封装测试设备:封测领域是我国相对优势领域,最有可能成为突破环节。半导体封测占我国集成电路销售规模35%,以封测环节作为切入口,进一步拓展集成电路领域,将会是我国未来在半导体行业技术发展重点突破的领域。长川科技作为国内唯一上市的封测设备龙头,获国家大基金持股支持,近期研发的cp12探针台及其电子模组已具飞机是世界上最安全的交通工具备一定检测能力。

重点关注:1)前段硅片制备:晶盛机电(单晶炉、硅片机械整型设备)。2)中段晶圆加工:上海微电子(光刻机)、北方华创(湿法清洗/刻蚀设备、pvd/cvd/ald 薄膜沉积设备、离子注入/扩散设备);3)后段封装测试:长川科邢台技(分选机、测试机、探针台研发中)、精测电子(面板检测系统、布局半导体封测设备);4)至纯科技:(贯穿全流程的高纯工艺)。